100G光模塊TOSA同軸FPC與PCBA激光焊接

光模塊熱源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。通常TOSA有以下兩種封裝方式：同軸封裝和Box封裝。以同軸封裝焊接為例：

紫宸自動點錫膏激光焊錫機采用高精度點焊錫膏機構、溫度反饋控制系統(tǒng)、同軸CCD視覺定位、運動機構及半導體激光焊接系統(tǒng)等功能組成，廣泛用于光通訊行業(yè)客戶的加工生產(chǎn)，兼容性強，可集成產(chǎn)線化生產(chǎn)。打樣服務效果展示，光通訊客戶寄樣（100G光模塊TOSA同軸FPC與PCBA）到公司后，溫控式錫膏激光焊接樣機現(xiàn)場為客戶展示制造工藝，樣品100G光模塊TOSA同軸FPC與PCBA焊接效果展示如下：

客戶須知：

1、激光焊錫的對象(圖片、樣品或者圖紙)，我們需要對其進行評估，如果評估不到位對后期設備投入生產(chǎn)帶來一定的影響。

2、客戶對激光自動焊錫機的成本預算和效率要求，我們的銷售工程師會根據(jù)客戶的效率要求制定出一套適合客戶的方案，并且會根據(jù)客戶的預算做調(diào)整。但是，效率與價格不可兼得，一分錢一分貨，價格低回報也不會高。

3、同步帶引起的問題--激光自動焊錫機在工作過程中會根據(jù)我們設定的運動軌跡去工作，所以在頻繁往復長期運行的過程中，同步帶在一定程度上會發(fā)生磨損。