光通訊40G模塊FPC與PCBA焊接應用案例

隨著信號傳輸速率被提升至40G，光模塊設計對于FPC與PCBA的布線要求日趨嚴苛，光模塊FPC與PCBA激光焊錫工藝日益成熟。光通訊40G模塊光學器件和FPC與PCBA的焊接技術在自動化焊接中取得了較快的發(fā)展。目前，市場上光通訊模塊自動焊接技術主要以錫膏激光焊接為主，焊接精度高，效率快，自動化程度高。

紫宸激光為40光通訊模塊行業(yè)客戶打樣服務，客戶寄樣到公司后，使用樣機錫膏自動激光焊錫機為客戶現(xiàn)場展示制造工藝，客戶樣品40G模塊FPC與PCBA焊接效果展示如下：

客戶須知：

1、激光焊錫的對象(圖片、樣品或者圖紙)，我們需要對其進行評估，如果評估不到位對后期設備投入生產(chǎn)帶來一定的影響。

2、客戶對激光自動焊錫機的成本預算和效率要求，我們的銷售工程師會根據(jù)客戶的效率要求制定出一套適合客戶的方案，并且會根據(jù)客戶的預算做調(diào)整。但是，效率與價格不可兼得，一分錢一分貨，價格低回報也不會高。

3、同步帶引起的問題--激光自動焊錫機在工作過程中會根據(jù)我們設定的運動軌跡去工作，所以在頻繁往復長期運行的過程中，同步帶在一定程度上會發(fā)生磨損。